《印制電路資訊》(以下簡稱《資訊》)：黃總您好，感謝您接受我們的采訪，首先請您介紹一下光華科技目前的發展狀況、創新實踐及取得的成果。
隨著產業轉移趨勢，我們去年已在泰國建立了辦事處，近一年也大力開拓東南亞業務，目前計劃通過建立子公司，穩步推進倉儲和生產本土化布局，提升泰國及周邊東南亞電子產業原料穩定供應與專業技術服務能力。
《資訊》：在不同的發展階段，光華科技對自身的定位進行了怎樣的思考和探索？
光華科技成立于1980年，開始之初，以高品質化學試劑及專用化學品為主營業務，后來業務不斷拓展，隨著國內電子設備制造興起以及對行業的不斷深入了解，公司也注重電子化學品的發展，在2002年成立東碩科技專注PCB領域，致力打破我國PCB對國際品牌的依賴，走向一流的電子化學品民族品牌自強之路。
2002~2020年期間，隨著對行業的不斷深耕了解，我們也越發感受到技術驅動的重要性，持續加強在科研創新方面的投入，包括先后建有廣州技術中心、院士工作站、博士后工作站、國家企業技術中心、廣東省電子化學品企業重點實驗室、光華科學技術研究院，并通過引進人才、加強產學研項目合作，不斷提升公司的技術水平。
近幾年，隨著國內PCB技術的崛起，以及在全球經濟壓力的影響下，我們行業也開始越來越“卷”，這也倒逼我們思考要如何更好地發展，才能“卷”出競爭力。不管是從我們企業自身出發，還是站在客戶角度，我們都一直貫徹“降本增效提質”的方針。在物聯網、人工智能、高頻高速時代浪潮的帶動下，PCB技術迭代升級，我們緊抓機遇，緊跟行業巨頭的腳步，對標國際水平，定位向高端HDI、載板發展，并向半導體、封裝技術延伸，堅定不移地走高端關鍵化學品的國產替代之路，為客戶提供高價值、差異化的產品與解決方案，為行業轉型升級注入更多活力。
《資訊》：剛剛您也介紹了光華最新的技術研究成果，您認為光華科技取得技術突破的主要原因有哪些？能否舉例說明？
光華科技旗下東碩科技在廣東省“揭榜掛帥”項目——聯動設備與材料上游企業，與興森科技和知名通訊終端企業緊密合作、共同開發，成功開發的MSAP/SAP化學銅在低應力、可靠性、穩定性方面達到客戶要求；載板圖形填孔電鍍產品在填孔能力、圓弧率、可靠性、穩定性方面達到國際水平，以及閃蝕、褪膜等產品，也均通過了終端認可，并已在客戶產線穩定供應。
《資訊》：作為一家創新型企業，光華科技在人才引進和留用方面有哪些經驗可以和行業分享的嗎？研發團隊又是如何管理的？
《資訊》：當前PCB行業處于向高質量轉型的關鍵階段，光華科技將如何助力PCB行業的技術水平進一步提升？
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推動行業合作：公司在PCB化學品領域擁有深厚的自主創新能力與人才積累，同時研究院擁有很好的技術孵化功能，公司將充分利用自身科研平臺，一方面加強與高校、科研院所開展緊密的產學研合作，夯實化學反應機理研究根基，另一方面加強與終端、設備、材料、板廠企業的深度交流，緊密配合終端市場需要，加速產品迭代升級。
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完善標準體系：光華科技牽頭成立中國材料與試驗標準化委員會電子電路用化學品標準化技術委員會（CSTM-FC51-TC04），聯合了PCB行業上下游企業、科研院所、高校等機構，重點圍繞印制電路板、封裝基板、顯示面板、集成電路及封裝等方向開展專用化學品及其應用的試驗、標準及評價技術研究，通過建立團體標準迅速填補行業空白，完善標準體系，推動電子電路化學品標準化的全面發展和質量提升，為我國PCB高質量發展做出貢獻。
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不斷優化產品結構，增強高端技術儲備：隨著AI、5G/6G通信、低空經濟等新興應用對高端HDI、高頻高速、高算力的要求與挑戰，我們積極應對行業發展需要，不斷優化產品結構，并加強應對技術挑戰的能力，開發出更多更高技術含量和附加值、更環保的產品。例如，針對高端HDI、高多層、高頻高速、IC載板等高端PCB產品，開發出為客戶帶來價值的電子化學品和技術解決方案。
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《資訊》：您如何理解產業鏈協同創新的含義？通過協同創新可以解決哪些問題？
通過產業鏈協同創新，可以解決以下幾個方面的問題：
資源整合與利用效率提升：產業鏈協同創新能夠有效地整合各方資源，包括人力、物力、財力和技術等方面，提高資源利用效率，這種資源整合不僅提高了整個產業鏈的效率，而且可以降低企業的運營成本，提高其經濟效益。現在我們跟設備商和材料商，就是通過更深入的技術交流，資源共享，互相配合的方式來推動新技術的突破。
技術創新加速：協同創新將不同領域的知識和技能融合在一起，產生跨領域的創新，加速技術創新進程。產業鏈中的企業可以互相學習，分享彼此的技術成果和經驗，從而提高創新的成功率。
市場拓展與競爭力提升：產業鏈協同創新有助于企業拓寬市場空間，增加市場份額。通過共同開發新產品和服務，提升新產品上市成功率與認可度，讓企業在市場上占據更有利的地位，提升競爭力。
風險分散與應對能力增強：協同創新可以將創新過程中的風險分散到不同的參與方之間，降低單個企業的風險壓力。在面對市場風險時，產業鏈協同創新有助于企業共同應對，增強抵御風險的能力。
促進產業升級轉型與競爭力提升：產業鏈協同創新可促使企業共同應對挑戰，是提升整個產業鏈競爭力，推動產業轉型升級和高質量發展的重要途徑。通過協同創新，企業可以不斷引進新技術、新工藝和新模式，推動產業升級和轉型。
《資訊》：您認為目前PCB產業鏈企業協同進展現狀怎樣？還存在哪些問題？
光華科技也一直積極聯動設備商、材料商與PCB板廠、終端廠商之間的緊密溝通與合作，目前在高端HDI和載板方面，與幾家客戶板廠終端驗證的項目都在順利開展中。
《資訊》：結合當前形勢，您認為我們應該從哪些方面入手加強自主創新和上下游協同創新？
黃君濤：對于加強自主創新，我認為：
首先，提升技術研發能力與投入是根本：應該要從加大研發費用投入、加強人才引進與培養、開展核心技術攻關這三方面著手。
其次，是提升產品與服務的創新能力：根據市場需求和行業發展趨勢，保持與客戶的緊密溝通，積極開發新產品；另外，提升客戶服務水平，優化服務流程，提供定制化、差異化的產品和服務，為客戶帶來更大的價值。
最后，是管理模式創新：完善新產品開發流程管理、踐行精益生產、六西格瑪等先進管理理念，提升企業管理水平和運營效率。同時，加強信息化管理，推動信息化技術在企業管理中的應用，通過ERP信息系統，實現生產過程的數字化、智能化管理。
對于加強上下游協同創新：
第一，是建立緊密合作關系與資源共享機制：一方面，加強與上游供應商的合作，與設備供應商等建立緊密的合作關系，共同研發新技術、新材料和新設備，配合客戶生產需要；另一方面，拓展下游應用領域，積極與下游應用領域的企業合作，共同開發新產品、新應用，通過資源整合、信息共享，推動產業鏈上下游企業的協同發展，形成完整的產業鏈生態。
第二，是參與行業協作與標準制定：積極參與行業協會活動，加強與同行的交流和合作，積極參與國家和行業標準的制定工作，推動行業標準的提升和完善，共同為行業的健康發展貢獻力量，提升企業在行業內的話語權和影響力。
第三，是共同應對市場挑戰：面對技術挑戰：與上下游企業共同應對技術挑戰，如高頻高速、高可靠性、智能化、信息化、綠色化等要求的提升，通過協同創新提升整體技術水平。另外，為應對市場風險，應共同分析市場趨勢和風險，制定應對策略，降低市場風險對企業的影響。
《資訊》：在不同的發展階段，光華科技對自身的定位進行了怎樣的思考和探索？
半導體行業：PCB與半導體封裝基板在技術上有很多相似之處，且封裝基板是半導體器件的重要組成部分。PCB行業可以與半導體行業協同，共同推進封裝基板的技術創新和市場拓展。隨著半導體技術的不斷進步，PCB行業可以借鑒半導體行業的先進技術和生產工藝，提升自身的技術水平和產品質量。
新材料行業：PCB的生產過程中需要使用到多種材料，如銅箔、樹脂、玻璃纖維等。隨著新材料技術的不斷發展，PCB行業可以與新材料行業協同，共同研發新型材料，以滿足PCB行業對高性能、高可靠性材料的需求。
設備行業：PCB生產對設備也有一定的要求，藥水企業與設備企業可以共同優化PCB生產工藝流程，確保藥水與設備的最佳配合。通過工藝協同，可以降低生產過程中的不良品率，提高產品的一次性合格率，從而提升生產效率、產品質量和降低成本。
高校與科研機構：PCB行業可以與高校、科研機構等建立產學研合作關系，共同開展技術研發和人才培養。這不僅可以為PCB行業提供源源不斷的創新動力，還可以為行業培養高素質的技術人才。
新聞來源 |?印制電路資訊
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展，持續為全球客戶創造價值！
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