此輪上漲，主要在AI需求狂飆、汽車電子加速、消費電子復蘇，圍繞行業新需求而驅動的新技術、新工藝開始水漲船高，有技術儲備的企業開始呈現良好發展勢頭。

今年上半年，光華科技實現營收11.7億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1073.56萬元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為956.13萬元，同比扭虧為盈。至第三季度，公司業績進一步攀升，實現營收18.33億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長102.42%。此外，在第二季度的6月份，光華科技PCB化學品出貨量創歷史單月新高，并已實現向封裝基板客戶供貨。

其中一個關鍵因素在于多年的技術沉淀，以及產品路線的突破。作為國內領先的電子電路專用化學品龍頭企業，光華科技深耕行業40余載，為電子電路業界提供涵蓋PCB、IC載板制造及半導體封裝領域的整體濕制程化學品創新解決方案，連續14位居中國電子電路行業專用化學品主要企業榜單第一位。在Prismark國際調研機構統計公布的2023年全球PCB百強企業中，60%以上的企業與光華科技合作，前10強都選擇光華科技的產品技術。

據了解，鍍金工藝主要應用于激光器件和顯示驅動芯片等領域。由于無氰鍍金技術的環保性，以及對光刻膠較好的兼容性，已經成為國際主流鍍金技術。多年來，作為先行者的日本、德國等國際龍頭一直壟斷這一關鍵領域，國產化率基本為零。

在不到半年的時間里，光華科技的整套電鍍方案成功導入客戶產線，獲得了客戶的高度認可。特別是無氰鍍金液的應用，顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結合力、光刻膠兼容性，且鍍層不起泡、粗糙度低、耐高溫可靠性好等性能，顯著提升了客戶的產品質量和生產效率。

“所以某種程度上，目前全球半導體行業的競爭格局，也給予了中國企業機會。”劉彬云認為，國產替代的土壤已經形成，下面就是中國科技企業如何把握機會，乘勢而起。

劉彬云認為，這個階段中國企業決不能閉門造車，要充分利用社會資源，廣泛合作，調動各方智力資源。光華科技自2010年起，已陸續組建有“國家企業技術中心”“院士工作站”“博士后科研工作站”等十多個研發創新平臺，擁有國家CNAS權威認可的實驗分析測試中心，并先后被評為“國家知識產權優勢企業”“廣東省民營企業創新產業化示范基地”“國家技術創新示范企業”，已經形成了成體系的全社會科研平臺。“我們現在正與十幾所高校合作，高校科研單位可以充分發揮基礎理論的優勢，我們挖掘行業需求與技術洞察。可以做到信息互補、測試平臺互補，把產學研用落到實處，特別是應用終端在此過程中扮演串聯與主導作用。”劉彬云堅信，在全球半導體行業的變革中，中國電子材料企業將迎來前所未有的發展機遇。只要堅持創新驅動，不斷推進產業鏈協同，提升技術實力和服務品質，就一定能夠在激烈的全球市場競爭中脫穎而出，實現跨越式發展。